Hochschulschrift
Investigation of Properties of Novel Silicon Pixel Assemblies Employing Thin n-in-p Sensors and 3D-Integration
- Weitere Titel
-
Erforschung der Eigenschaften eines neuen Silizium-Pixel-Moduls mit dünnen n-in-p Sensoren und 3D-Integration
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- Umfang
-
Online-Ressource
- Sprache
-
Englisch
- Anmerkungen
-
München, Technische Universität München, Diss., 2013
- Ereignis
-
Veröffentlichung
- (wo)
-
München
- (wer)
-
Universitätsbibliothek der TU München
- (wann)
-
2013
- Urheber
-
Weigell, Philipp
- Beteiligte Personen und Organisationen
-
Bethke, Siegfried
Paul, Stephan
- URN
-
urn:nbn:de:bvb:91-diss-20130116-1121200-0-9
- Rechteinformation
-
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
25.03.2025, 13:42 MEZ
Datenpartner
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Objekttyp
- Hochschulschrift
Beteiligte
- Weigell, Philipp
- Bethke, Siegfried
- Paul, Stephan
- Universitätsbibliothek der TU München
Entstanden
- 2013
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