Hochschulschrift
Investigation of Properties of Novel Silicon Pixel Assemblies Employing Thin n-in-p Sensors and 3D-Integration
- Alternative title
-
Erforschung der Eigenschaften eines neuen Silizium-Pixel-Moduls mit dünnen n-in-p Sensoren und 3D-Integration
- Location
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- Extent
-
Online-Ressource
- Language
-
Englisch
- Notes
-
München, Technische Universität München, Diss., 2013
- Event
-
Veröffentlichung
- (where)
-
München
- (who)
-
Universitätsbibliothek der TU München
- (when)
-
2013
- Creator
-
Weigell, Philipp
- Contributor
-
Bethke, Siegfried
Paul, Stephan
- URN
-
urn:nbn:de:bvb:91-diss-20130116-1121200-0-9
- Rights
-
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
- Last update
-
25.03.2025, 1:42 PM CET
Data provider
This object is provided by:
Deutsche Nationalbibliothek. If you have any questions about the object, please contact the data provider.
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Object type
- Hochschulschrift
Associated
- Weigell, Philipp
- Bethke, Siegfried
- Paul, Stephan
- Universitätsbibliothek der TU München
Time of origin
- 2013
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