Hochschulschrift
Chip-on-flex packaging of optoelectronic devices using optodic bonding
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISBN
-
9783959003285
3959003285
- Maße
-
21 cm
- Umfang
-
XIII, 157 Seiten
- Sprache
-
Englisch
- Anmerkungen
-
Illustrationen
Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover, Dissertation, 2019
- Erschienen in
-
Berichte aus dem ITA / Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover ; 2019, Band 01
- Klassifikation
-
Elektrotechnik, Elektronik
- Ereignis
-
Veröffentlichung
- (wo)
-
Garbsen
- (wer)
-
TEWISS Verlag
- (wann)
-
[2019]
- Urheber
- Beteiligte Personen und Organisationen
- Inhaltsverzeichnis
- Rechteinformation
-
Bei diesem Objekt liegt nur das Inhaltsverzeichnis digital vor. Der Zugriff darauf ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
11.06.2025, 13:42 MESZ
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Objekttyp
- Hochschulschrift
Beteiligte
- Wang, Yixiao
- TEWISS - Technik und Wissen GmbH
- TEWISS Verlag
Entstanden
- [2019]
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