Hochschulschrift

Ein Beitrag zur zerstörungsfreien Beurteilung der Qualität der Verbindung beim Substratbonden

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
ISBN
9783826587092
382658709X
Maße
21 cm
Umfang
II, 103 S.
Sprache
Deutsch
Anmerkungen
graph. Darst.
Zugl.: Dresden, Univ., Diss., 2000

Schlagwort
Bonden
Silicium
Wafer
Ultraschallprüfung
Bonden
Silicium
Wafer
Zerstörungsfreie Werkstoffprüfung

Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
Aachen
(wer)
Shaker
(wann)
2001
Urheber
Hirschfeld, Botho

Inhaltsverzeichnis
Rechteinformation
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Letzte Aktualisierung
11.06.2025, 14:18 MESZ

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Objekttyp

  • Hochschulschrift

Beteiligte

  • Hirschfeld, Botho
  • Shaker

Entstanden

  • 2001

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