Optoelectronic packaging : optische Netze - Komponenten - Aufbautechniken - Faser-Chip-Kopplung

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
ISBN
9783800725724
380072572X
Maße
22 cm
Umfang
313 S.
Sprache
Deutsch
Anmerkungen
Ill., graph. Darst.
Literaturverz. S. 287 - 297

Schlagwort
Optische Nachrichtenübertragung
Verbindungstechnik
Faseroptisches Bauelement
Flip-Chip-Technologie

Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
Berlin, Offenbach
(wer)
VDE-Verl.
(wann)
2002
Urheber

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Letzte Aktualisierung
11.06.2025, 14:15 MESZ

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Beteiligte

Entstanden

  • 2002

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