Hochschulschrift
Zuverlässigkeitsanalyse von gekapselten Bauelementen in der 3D-Leiterplattenintegration
- Location
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISBN
-
9783959081405
3959081405
- Dimensions
-
22 cm
- Extent
-
130 Seiten
- Language
-
Deutsch
- Notes
-
Illustrationen
Technische Universität Dresden, Dissertation, 2017
- Bibliographic citation
-
Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik ; Band 5
- Classification
-
Elektrotechnik, Elektronik
- Keyword
-
Dreidimensionale Integration
Miniaturisierung
System-in-Package
Verbindungstechnik
Kontaktieren
Lötverbindung
Probekörper
Matrix
Thermomechanische Eigenschaft
Zuverlässigkeit
- Table of contents
- Rights
-
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- Last update
-
11.06.2025, 1:33 PM CEST
Data provider
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Object type
- Hochschulschrift
Associated
- Schwerz, Robert
- TUDpress
Time of origin
- 2018
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