Hochschulschrift
Untersuchung thermo-mechanischer Spannungen beim anodischen Bonden von TEMPAX-Glas und Silizium
- Location
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- Dimensions
-
21 cm
- Extent
-
III, 118, 6 S.
- Language
-
Deutsch
- Notes
-
graph. Darst.
Dresden, Techn. Univ., Diss., 1996
- Keyword
-
Tempax
Bonden
Thermomechanische Eigenschaft
Silicium
Wafer
Bonden
Thermomechanische Eigenschaft
- Creator
-
Harz, Michael
- Table of contents
- Rights
-
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- Last update
-
11.03.2025, 11:48 AM CET
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Object type
- Hochschulschrift
Associated
- Harz, Michael
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