Hochschulschrift
Untersuchung thermo-mechanischer Spannungen beim anodischen Bonden von TEMPAX-Glas und Silizium
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- Maße
-
21 cm
- Umfang
-
III, 118, 6 S.
- Sprache
-
Deutsch
- Anmerkungen
-
graph. Darst.
Dresden, Techn. Univ., Diss., 1996
- Schlagwort
-
Tempax
Bonden
Thermomechanische Eigenschaft
Silicium
Wafer
Bonden
Thermomechanische Eigenschaft
- Urheber
-
Harz, Michael
- Inhaltsverzeichnis
- Rechteinformation
-
Bei diesem Objekt liegt nur das Inhaltsverzeichnis digital vor. Der Zugriff darauf ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
11.06.2025, 13:50 MESZ
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Objekttyp
- Hochschulschrift
Beteiligte
- Harz, Michael
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