Hochschulschrift

Influence of different additives on the copper electroplating onto Au(111) and Cu(111) substrates

Location
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Dimensions
21 cm
Extent
IV, 229 S.
Language
Englisch
Notes
Ill., graph. Darst.
Ulm, Univ., Diss., 2006

Keyword
Additiv
Galvanische Abscheidung
Adsorption
Kupfer
Elektrochemie

Creator

URN
urn:nbn:de:bsz:289-vts-58116
Rights
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
Last update
25.03.2025, 1:49 PM CET

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Object type

  • Hochschulschrift

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