Hochschulschrift

Untersuchungen zum Dünnen und Vereinzeln dünner Silizium-Wafer

zu Verbundenen Objekten

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
ISBN
9783899595802
3899595807
Maße
21 cm
Umfang
XVII, 134 S.
Sprache
Deutsch
Anmerkungen
Ill., graph. Darst.
Zugl.: Hannover, Univ., Diss., 2007

Klassifikation
Elektrotechnik, Elektronik
Schlagwort
Siliciumbauelement
Dünne Schicht
Wafer
Elektropolieren
Trennschleifen

Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
Tönning, Lübeck, Marburg
(wer)
Der Andere Verl.
(wann)
2007
Urheber

Inhaltsverzeichnis
Rechteinformation
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Letzte Aktualisierung
11.06.2025, 13:50 MESZ

Datenpartner

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Objekttyp

  • Hochschulschrift

Beteiligte

Entstanden

  • 2007

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