Hochschulschrift

Beitrag zur Verbindungstechnik von SiC-Keramik über metallische Zwischenschichten

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Maße
30 cm
Umfang
III, 177 S.
Sprache
Deutsch
Anmerkungen
Ill., graph. Darst.
Zugl.: Aachen, Techn. Hochsch., Diss. B. Gottselig

Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
Jülich
(wer)
Zentralbibliothek d. Kernforschungsanlage
(wann)
1989
Urheber
Gottselig, Bernd
Beteiligte Personen und Organisationen

Inhaltsverzeichnis
Rechteinformation
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Letzte Aktualisierung
11.06.2025, 13:35 MESZ

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Objekttyp

  • Hochschulschrift

Beteiligte

Entstanden

  • 1989

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