FEA to Tackle Damage and Cracking Risks in BEoL Structures under Copper Wire Bonding Impact

Location
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Extent
Online-Ressource
Language
Englisch
Notes
In: AMC 2015 – Advanced Metallization Conference

Keyword
Kupfer
Bonden
Rissbildung
Finite-Elemente-Methode

Event
Veröffentlichung
(where)
Chemnitz
(who)
Universitätsbibliothek Chemnitz
(when)
2016
Event
Veröffentlichung
(where)
Chemnitz
(who)
Technische Universität Chemnitz
(when)
2016
Creator
Auersperg, Jürgen
Breuer, D.
Machani, K.V.
Rzepka, Sven
Michel, Bernd

URN
urn:nbn:de:bsz:ch1-qucosa-207250
Rights
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
Last update
14.08.2025, 10:53 AM CEST

Data provider

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Associated

  • Auersperg, Jürgen
  • Breuer, D.
  • Machani, K.V.
  • Rzepka, Sven
  • Michel, Bernd
  • Universitätsbibliothek Chemnitz
  • Technische Universität Chemnitz

Time of origin

  • 2016

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