FEA to Tackle Damage and Cracking Risks in BEoL Structures under Copper Wire Bonding Impact
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- Umfang
-
Online-Ressource
- Sprache
-
Englisch
- Anmerkungen
-
In: AMC 2015 – Advanced Metallization Conference
- Schlagwort
-
Kupfer
Bonden
Rissbildung
Finite-Elemente-Methode
- Ereignis
-
Veröffentlichung
- (wo)
-
Chemnitz
- (wer)
-
Universitätsbibliothek Chemnitz
- (wann)
-
2016
- Ereignis
-
Veröffentlichung
- (wo)
-
Chemnitz
- (wer)
-
Technische Universität Chemnitz
- (wann)
-
2016
- Urheber
-
Auersperg, Jürgen
Breuer, D.
Machani, K.V.
Rzepka, Sven
Michel, Bernd
- URN
-
urn:nbn:de:bsz:ch1-qucosa-207250
- Rechteinformation
-
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
14.08.2025, 10:53 MESZ
Datenpartner
Dieses Objekt wird bereitgestellt von:
Deutsche Nationalbibliothek. Bei Fragen zum Objekt wenden Sie sich bitte an den Datenpartner.
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Beteiligte
- Auersperg, Jürgen
- Breuer, D.
- Machani, K.V.
- Rzepka, Sven
- Michel, Bernd
- Universitätsbibliothek Chemnitz
- Technische Universität Chemnitz
Entstanden
- 2016
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