Hochschulschrift
Untersuchungen zu Grenzflächenprozessen des Silizium Waferbondens und des Smart-Cut-Prozesses mittels Infrarot-Spektroskopie
- Location
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- Dimensions
-
30 cm
- Extent
-
92 Bl.
- Language
-
Deutsch
- Notes
-
Ill., graph. Darst.
Halle, Univ., Diss., 2001
- Keyword
-
Silicium
Wafer
Bonden
Grenzfläche
Infrarotspektroskopie
Silicium
Wafer
Smart-cut-Verfahren
Grenzfläche
Infrarotspektroskopie
- Creator
- Table of contents
- Rights
-
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- Last update
-
11.06.2025, 1:49 PM CEST
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Object type
- Hochschulschrift
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