Stress evaluation and reliability of electrically conductive adhesive interconnections

Location
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
ISBN
9783934142596
Dimensions
25 cm
Extent
X, 163 S.
Language
Englisch
Notes
Ill., graph. Darst.
Zugl.: Freiburg (Breisgau), Univ., Diss., 2009

Bibliographic citation
Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik ; Bd. 10

Classification
Elektrotechnik, Elektronik
Keyword
Klebeverbindung
Elektrische Leitfähigkeit
Zuverlässigkeit
Stoffeigenschaft
Temperaturverhalten
Feuchtigkeit

Event
Veröffentlichung
(where)
Templin
(who)
Detert
(when)
2009
Creator

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Last update
11.03.2025, 12:03 PM CET

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Time of origin

  • 2009

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