Hochschulschrift

Development of sub-mm wave flip-chip interconnect

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
ISBN
9783736994102
3736994109
Maße
21 cm
Umfang
135 Seiten
Ausgabe
1. Auflage
Sprache
Englisch
Anmerkungen
Illustrationen
Technische Universität Berlin, Dissertation, 2016

Erschienen in
Innovationen mit Mikrowellen und Licht ; Band 38

Klassifikation
Elektrotechnik, Elektronik
Schlagwort
Flip-Chip-Technologie
Koplanarleitung
MMIC
Gigahertzbereich
Eutektische Legierung
Goldlegierung
Zinnlegierung
Mikrometerbereich
Oberflächenmontage
Streumatrix

Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
Göttingen
(wer)
Cuvillier Verlag
(wann)
2016
Urheber
Beteiligte Personen und Organisationen

Inhaltsverzeichnis
Rechteinformation
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Letzte Aktualisierung
11.03.2025, 12:30 MEZ

Datenpartner

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Objekttyp

  • Hochschulschrift

Beteiligte

Entstanden

  • 2016

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