Technische Umsetzung produktbezogener Instrumente der Umweltpolitik bei Elektro- und Elektronikgeräten
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- Umfang
-
Online-Ressource
- Sprache
-
Deutsch
- Anmerkungen
-
Erlangen, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU), Dissertation, 2002
- Erschienen in
-
Fertigungstechnik - Erlangen ; 134
- Klassifikation
-
Wirtschaft
- Schlagwort
-
Umweltpolitik
Elektronik
Produktpolitik
Entsorgung
- Ereignis
-
Veröffentlichung
- (wo)
-
Erlangen
- (wer)
-
Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU)
- (wann)
-
2002
- Urheber
- Beteiligte Personen und Organisationen
-
Feldmann, Klaus
Feldmann, Klaus
Meerkamm, Harald
Geiger, Manfred
Feldmann, Klaus
- DOI
-
10.25593/3-87525-177-6
- URN
-
urn:nbn:de:bvb:29-opus4-124409
- Rechteinformation
-
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
25.03.2025, 13:50 MEZ
Datenpartner
Dieses Objekt wird bereitgestellt von:
Deutsche Nationalbibliothek. Bei Fragen zum Objekt wenden Sie sich bitte an den Datenpartner.
Deutsche Nationalbibliothek. Bei Fragen zum Objekt wenden Sie sich bitte an den Datenpartner.
Beteiligte
- Trautner, Stefan
- Feldmann, Klaus
- Meerkamm, Harald
- Geiger, Manfred
- Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU)
Entstanden
- 2002
Ähnliche Objekte (12)
Reengineering in der Elektro- und Elektronikindustrie
Laserstrahlhartlöten mit Zweistrahltechnik
System- und Prozeßtechnik für das simultane Löten mit Diodenlaserstrahlung von elektronischen Bauelementen
Prozeß- und Systemtechnik zum Laserstrahl-Mikroschweißen
Entwicklung eines rechnergestützten Diagnosesystems für automatisierte Montagezellen
Beitrag zur rechnerunterstützten verursachungsgerechten Angebotskalkulation von Blechteilen mit Hilfe wissensbasierter Methoden
Qualität laserstrahl-gefügter Mikroverbindungen elektronischer Kontakte
Justieren vormontierter Systeme mit dem Nd:YAG-Laser unter Einsatz von Aktoren
Optimierung der Werkzeugbereitstellung durch rechnergestützte Arbeitsfolgenbestimmung
Integrierte Planung und Konstruktion von Werkzeugen für die Biegebearbeitung
Excimerlaserstrahlbiegen dünner metallischer Folien mit homogener Lichtlinie
Prozesse und Systeme zur Bestückung räumlicher elektronischer Baugruppen (3D-MID)
Reengineering in der Elektro- und Elektronikindustrie
Laserstrahlhartlöten mit Zweistrahltechnik
System- und Prozeßtechnik für das simultane Löten mit Diodenlaserstrahlung von elektronischen Bauelementen
Prozeß- und Systemtechnik zum Laserstrahl-Mikroschweißen
Entwicklung eines rechnergestützten Diagnosesystems für automatisierte Montagezellen
Beitrag zur rechnerunterstützten verursachungsgerechten Angebotskalkulation von Blechteilen mit Hilfe wissensbasierter Methoden
Qualität laserstrahl-gefügter Mikroverbindungen elektronischer Kontakte
Justieren vormontierter Systeme mit dem Nd:YAG-Laser unter Einsatz von Aktoren
Optimierung der Werkzeugbereitstellung durch rechnergestützte Arbeitsfolgenbestimmung
Integrierte Planung und Konstruktion von Werkzeugen für die Biegebearbeitung
Excimerlaserstrahlbiegen dünner metallischer Folien mit homogener Lichtlinie
Prozesse und Systeme zur Bestückung räumlicher elektronischer Baugruppen (3D-MID)
Reengineering in der Elektro- und Elektronikindustrie
Laserstrahlhartlöten mit Zweistrahltechnik
System- und Prozeßtechnik für das simultane Löten mit Diodenlaserstrahlung von elektronischen Bauelementen
Prozeß- und Systemtechnik zum Laserstrahl-Mikroschweißen
Entwicklung eines rechnergestützten Diagnosesystems für automatisierte Montagezellen
Beitrag zur rechnerunterstützten verursachungsgerechten Angebotskalkulation von Blechteilen mit Hilfe wissensbasierter Methoden
Qualität laserstrahl-gefügter Mikroverbindungen elektronischer Kontakte
Justieren vormontierter Systeme mit dem Nd:YAG-Laser unter Einsatz von Aktoren
Optimierung der Werkzeugbereitstellung durch rechnergestützte Arbeitsfolgenbestimmung
Integrierte Planung und Konstruktion von Werkzeugen für die Biegebearbeitung
Excimerlaserstrahlbiegen dünner metallischer Folien mit homogener Lichtlinie