Hochschulschrift
Novel materials for heat dissipation in semiconductor technologies
- Standort
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Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- Maße
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21 cm
- Umfang
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IX, 161 Seiten
- Sprache
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Englisch
- Anmerkungen
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Illustrationen
Technische Universität Chemnitz, Dissertation, 2018
- Erschienen in
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Schriftenreihe Werkstoffe und werkstofftechnische Anwendungen ; Band 77
- Klassifikation
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Elektrotechnik, Elektronik
- Schlagwort
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Verbund
Halbleiter
Kühlung
- Inhaltsverzeichnis
- Rechteinformation
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- Letzte Aktualisierung
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11.06.2025, 14:07 MESZ
Datenpartner
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Objekttyp
- Hochschulschrift
Beteiligte
- Streb, Fabian
- Eigenverlag
Entstanden
- August 2018