Hochschulschrift

Novel materials for heat dissipation in semiconductor technologies

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Maße
21 cm
Umfang
IX, 161 Seiten
Sprache
Englisch
Anmerkungen
Illustrationen
Technische Universität Chemnitz, Dissertation, 2018

Erschienen in
Schriftenreihe Werkstoffe und werkstofftechnische Anwendungen ; Band 77

Klassifikation
Elektrotechnik, Elektronik
Schlagwort
Verbund
Halbleiter
Kühlung

Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
Chemnitz
(wer)
Eigenverlag
(wann)
August 2018
Urheber

Inhaltsverzeichnis
Rechteinformation
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Letzte Aktualisierung
11.06.2025, 14:07 MESZ

Datenpartner

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Objekttyp

  • Hochschulschrift

Beteiligte

Entstanden

  • August 2018

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