Hochschulschrift
Novel materials for heat dissipation in semiconductor technologies
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- Maße
-
21 cm
- Umfang
-
IX, 161 Seiten
- Sprache
-
Englisch
- Anmerkungen
-
Illustrationen
Technische Universität Chemnitz, Dissertation, 2018
- Erschienen in
-
Schriftenreihe Werkstoffe und werkstofftechnische Anwendungen ; Band 77
- Klassifikation
-
Elektrotechnik, Elektronik
- Schlagwort
-
Verbund
Halbleiter
Kühlung
- Inhaltsverzeichnis
- Rechteinformation
-
Bei diesem Objekt liegt nur das Inhaltsverzeichnis digital vor. Der Zugriff darauf ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
11.06.2025, 14:07 MESZ
Datenpartner
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Objekttyp
- Hochschulschrift
Beteiligte
- Streb, Fabian
- Eigenverlag
Entstanden
- August 2018
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