Hochschulschrift

Interconnect reliability and test

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
ISBN
9783862470143
Maße
25 cm
Umfang
VIII, 212 S.
Sprache
Englisch
Anmerkungen
Ill., graph. Darst.
Zugl.: Freiburg (Breisgau), Univ., Diss., 2010

Erschienen in
Design, test and verification of embedded systems ; Vol. 1

Klassifikation
Elektrotechnik, Elektronik
Schlagwort
MEMS
CMOS
Leiterbahn
Zuverlässigkeit
Mechanische Beanspruchung
ATPG

Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
Tönning, Lübeck, Marburg
(wer)
Der Andere Verl.
(wann)
2010
Urheber

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Letzte Aktualisierung
11.06.2025, 14:27 MESZ

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Objekttyp

  • Hochschulschrift

Beteiligte

Entstanden

  • 2010

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