Embedding of ultrathin chips in highly flexible, photosensitive solder mask resist
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- Umfang
-
Online-Ressource
- Sprache
-
Englisch
- Erschienen in
-
In: Micromachines 12 (2021), No. 856
- Ereignis
-
Veröffentlichung
- (wo)
-
Stuttgart
- (wer)
-
Universitätsbibliothek der Universität Stuttgart
- (wann)
-
2021
- Urheber
- DOI
-
10.18419/opus-11603
- URN
-
urn:nbn:de:bsz:93-opus-ds-116202
- Rechteinformation
-
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
25.03.2025, 13:45 MEZ
Datenpartner
Dieses Objekt wird bereitgestellt von:
Deutsche Nationalbibliothek. Bei Fragen zum Objekt wenden Sie sich bitte an den Datenpartner.
Deutsche Nationalbibliothek. Bei Fragen zum Objekt wenden Sie sich bitte an den Datenpartner.
Beteiligte
- Janek, Florian
- Eichhorn, Nadine
- Weser, Sascha
- Gläser, Kerstin
- Eberhardt, Wolfgang
- Zimmermann, André
- Universitätsbibliothek der Universität Stuttgart
Entstanden
- 2021
Ähnliche Objekte (12)
Ultra-thin chip embedding and interconnect technology for system-in-foil applications
Integration of ultrathin silicon chips
Polymer embedding for ultrathin slicing and optical nanoscopy of thick fluorescent samples
Feasibility study of an automated assembly process for ultrathin chips
Bending-stress management by stacking of ultrathin integrated circuit chips
Planet B: Mask Under Mask
Planet B: Mask Under Mask
Planet B: Mask Under Mask
Planet B: Mask Under Mask
Planet B: Mask Under Mask
MASK
MASK
Ultra-thin chip embedding and interconnect technology for system-in-foil applications
Integration of ultrathin silicon chips
Polymer embedding for ultrathin slicing and optical nanoscopy of thick fluorescent samples
Feasibility study of an automated assembly process for ultrathin chips
Bending-stress management by stacking of ultrathin integrated circuit chips
Planet B: Mask Under Mask
Planet B: Mask Under Mask
Planet B: Mask Under Mask
Planet B: Mask Under Mask
Planet B: Mask Under Mask
MASK
MASK
Ultra-thin chip embedding and interconnect technology for system-in-foil applications
Integration of ultrathin silicon chips
Polymer embedding for ultrathin slicing and optical nanoscopy of thick fluorescent samples
Feasibility study of an automated assembly process for ultrathin chips
Bending-stress management by stacking of ultrathin integrated circuit chips
Planet B: Mask Under Mask
Planet B: Mask Under Mask
Planet B: Mask Under Mask
Planet B: Mask Under Mask
Planet B: Mask Under Mask
MASK