Hochschulschrift
Ultra-thin chip embedding and interconnect technology for system-in-foil applications
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISBN
-
9783844052763
3844052763
- Maße
-
21 cm, 300 g
- Umfang
-
xxi, 176 Seiten
- Ausgabe
-
[1. Auflage]
- Sprache
-
Englisch
- Anmerkungen
-
Illustrationen
Universität Stuttgart, Dissertation, 2017
- Klassifikation
-
Elektrotechnik, Elektronik
- Schlagwort
-
Chip
Kunststofffolie
Verbindungstechnik
Integration
Kontaktieren
Metallisieren
Dünnschichttechnik
Polymerelektronik
Flexible Leiterplatte
System-in-Package
- Ereignis
-
Veröffentlichung
- (wo)
-
Herzogenrath
- (wer)
-
Shaker Verlag
- (wann)
-
2017
- Urheber
- Beteiligte Personen und Organisationen
- Inhaltsverzeichnis
- Rechteinformation
-
Bei diesem Objekt liegt nur das Inhaltsverzeichnis digital vor. Der Zugriff darauf ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
11.03.2025, 12:12 MEZ
Datenpartner
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Objekttyp
- Hochschulschrift
Beteiligte
- Hassan, Mahadi-Ul
- Shaker Verlag
- Shaker Verlag
Entstanden
- 2017
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