Konferenzschrift | Kongress
Systemintegration in der Mikroelektronik : Technologien für die 3. Dimension (Heterointegration) in der Leiterplattenfertigung ; Messe & Kongress, Nürnberg 30. Mai - 1. Juni 2006 ; mit CD-ROM ; [Tagungsband]
- Location
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISBN
-
9783800729685
3800729687
- Dimensions
-
24 cm
- Extent
-
162 S.
- Notes
-
Ill., graph. Darst.
Beitr. teilw. dt., teilw. engl. - Literaturangaben
- Classification
-
Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau
- Keyword
-
Elektronische Baugruppe
System-in-Package
Produktinnovation
Prozessinnovation
Flexible Leiterplatte
Dreidimensionale Integration
Produktinnovation
Prozessinnovation
Elektronische Baugruppe
System-in-Package
Produktinnovation
Prozessinnovation
Flexible Leiterplatte
Dreidimensionale Integration
Produktinnovation
Prozessinnovation
- Event
-
Veröffentlichung
- (where)
-
Berlin, Offenbach
- (who)
-
VDE-Verl.
- (when)
-
2006
- Contributor
- Table of contents
- Rights
-
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- Last update
- 11.06.2025, 1:57 PM CEST
Data provider
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Object type
- Konferenzschrift
- Kongress
Associated
- Reichl, Herbert
- Mesago Messe Frankfurt
- SMT Hybrid Packaging (2006 : Nürnberg)
- VDE-Verl.
Time of origin
- 2006
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