Konferenzschrift | Kongress
Systemintegration in der Mikroelektronik : Embedding-Technologien und ihre Wertschöpfungskette bei elektronischen Baugruppen ; Messe & Kongress, Nürnberg 8. - 10. Juni 2010 ; mit CD-ROM ; [Tagungsband]
- Standort
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Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISBN
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9783800732265
- Maße
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24 cm
- Umfang
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160 S.
- Sprache
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Deutsch
- Anmerkungen
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Ill., graph. Darst.
Literaturangaben
- Klassifikation
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Elektrotechnik, Elektronik
- Schlagwort
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Elektronische Baugruppe
Flexible Leiterplatte
Substrat
Verbindungstechnik
Elektronische Baugruppe
Flexible Leiterplatte
Substrat
Verbindungstechnik
- Ereignis
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Veröffentlichung
- (wo)
-
Berlin, Offenbach
- (wer)
-
VDE-Verl.
- (wann)
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2010
- Beteiligte Personen und Organisationen
- Inhaltsverzeichnis
- Rechteinformation
-
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- Letzte Aktualisierung
- 11.06.2025, 13:56 MESZ
Datenpartner
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Objekttyp
- Konferenzschrift
- Kongress
Beteiligte
- Reichl, Herbert
- Mesago Messe Frankfurt
- SMT Hybrid Packaging (2010 : Nürnberg)
- VDE-Verl.
Entstanden
- 2010