Konferenzschrift | Kongress 2007

Systemintegration in der Mikroelektronik : Architektur und Technologien für Hochstromleiterplatten und Wärmemanagement ; Messe & Kongress, Nürnberg 24. - 26. April 2007 ; mit CD-ROM ; [Tagungsband]

Location
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
ISBN
9783800730223
3800730227
Dimensions
24 cm
Extent
163 S.
Language
Deutsch
Notes
Ill., graph. Darst.
Literaturangaben

Classification
Elektrotechnik, Elektronik
Keyword
Elektronische Baugruppe
Flexible Leiterplatte
Strombelastung
Hochstrom
Thermodynamische Eigenschaft
Flexible Leiterplatte
Hochstrom
Substrat
Verbindungstechnik
Neue Technologie

Event
Veröffentlichung
(where)
Berlin, Offenbach
(who)
VDE-Verl.
(when)
2007
Contributor
Reichl, Herbert
Mesago Messe Frankfurt
SMT Hybrid Packaging (2007 : Nürnberg)

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Last update
11.06.2025, 1:56 PM CEST

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Object type

  • Konferenzschrift
  • Kongress 2007

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Time of origin

  • 2007

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