Monografie
Thermal and thermal-mechanical simulation for the prediction of fatigue processes in packages for power semiconductor devices
- Sprache
-
Englisch
- Umfang
-
XII, 170 S.
- Anmerkungen
-
Zugl.: Chemnitz, Techn. Univ., Diss., 2014
- ISBN
-
978-3-944640-33-4
- Identifier
-
1067070737
Thema
Leistungshalbleiter ; IGBT ; Halbleitergehäuse ; Verbindungstechnik ; Halbleitersubstrat ; Materialermüdung ; Lebensdauer ; Thermomechanische Eigenschaft ; Temperaturverhalten ; Finite-Elemente-Methode ; Zuverlässigkeit; Simulation; Hochschulschrift
Beteiligte Personen und Organisationen
- Inhaltsverzeichnis
- Rechteinformation
-
Der Zugriff auf Teile des Objekts ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
15.04.2024, 08:46 MESZ
Objekttyp
- Monografie
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