Hochschulschrift
Chemische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Polyanilin-Kupfer- und Kupfer-Polyanilin-Grenzflächen
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISBN
-
9783826580833
3826580834
- Maße
-
21 cm
- Umfang
-
117 S.
- Sprache
-
Deutsch
- Anmerkungen
-
Ill., graph. Darst.
Zugl.: Kiel, Univ., Diss., 2000
- Schlagwort
-
Kupfer
Substrat
Polyaniline
Grenzfläche
Röntgen-Photoelektronenspektroskopie
Durchstrahlungselektronenmikroskopie
Polyaniline
Polymerfilm
Kupfer
Monoschicht
Röntgen-Photoelektronenspektroskopie
Durchstrahlungselektronenmikroskopie
- Ereignis
-
Veröffentlichung
- (wo)
-
Aachen
- (wer)
-
Shaker
- (wann)
-
2000
- Urheber
-
Ladebusch, Hauke
- Inhaltsverzeichnis
- Rechteinformation
-
Bei diesem Objekt liegt nur das Inhaltsverzeichnis digital vor. Der Zugriff darauf ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
11.06.2025, 13:46 MESZ
Datenpartner
Dieses Objekt wird bereitgestellt von:
Deutsche Nationalbibliothek. Bei Fragen zum Objekt wenden Sie sich bitte an den Datenpartner.
Deutsche Nationalbibliothek. Bei Fragen zum Objekt wenden Sie sich bitte an den Datenpartner.
Objekttyp
- Hochschulschrift
Beteiligte
- Ladebusch, Hauke
- Shaker
Entstanden
- 2000
Ähnliche Objekte (12)
Züchtung von Kristallen im System Kupfer - Indium - Selen und deren mikrostrukturelle Charakterisierung
Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias)
Mikrostrukturelle Charakterisierung ionenunterstützt aufgedampfter Aluminiumfilme
Synthese und chemische, mikrostrukturelle und mechanische Charakterisierung von Hartstoffschichten auf Stählen
Mikrostrukturelle Charakterisierung metallischer Aufdampfschichten auf Polymersubstraten
Charakterisierung von Kupfer-Nickel-Katalysatoren
Chemische und mikrostrukturelle Veränderungen des Holzes infolge Brandbelastung
Kupfer. Chemisches Zeichen Cu (Cuprum).
Bruchmechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung des Werkstoffübergangs Edelmetall-Aufbrennlegierung/Dentalkeramik
Mikrostrukturelle Charakterisierung, Modellentwicklung und Simulation poröser Elektroden für Lithiumionenzellen
Mikrostrukturelle Charakterisierung einer pulvermetallurgisch hergestellten mehrphasigen TiAl-Legierung
Mikrostrukturelle Charakterisierung, Modellentwicklung und Simulation poröser Elektroden für Lithiumionenzellen
Züchtung von Kristallen im System Kupfer - Indium - Selen und deren mikrostrukturelle Charakterisierung
Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias)
Mikrostrukturelle Charakterisierung ionenunterstützt aufgedampfter Aluminiumfilme
Synthese und chemische, mikrostrukturelle und mechanische Charakterisierung von Hartstoffschichten auf Stählen
Mikrostrukturelle Charakterisierung metallischer Aufdampfschichten auf Polymersubstraten
Charakterisierung von Kupfer-Nickel-Katalysatoren
Chemische und mikrostrukturelle Veränderungen des Holzes infolge Brandbelastung
Kupfer. Chemisches Zeichen Cu (Cuprum).
Bruchmechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung des Werkstoffübergangs Edelmetall-Aufbrennlegierung/Dentalkeramik
Mikrostrukturelle Charakterisierung, Modellentwicklung und Simulation poröser Elektroden für Lithiumionenzellen
Mikrostrukturelle Charakterisierung einer pulvermetallurgisch hergestellten mehrphasigen TiAl-Legierung
Mikrostrukturelle Charakterisierung, Modellentwicklung und Simulation poröser Elektroden für Lithiumionenzellen
Züchtung von Kristallen im System Kupfer - Indium - Selen und deren mikrostrukturelle Charakterisierung
Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias)
Mikrostrukturelle Charakterisierung ionenunterstützt aufgedampfter Aluminiumfilme
Synthese und chemische, mikrostrukturelle und mechanische Charakterisierung von Hartstoffschichten auf Stählen
Mikrostrukturelle Charakterisierung metallischer Aufdampfschichten auf Polymersubstraten
Charakterisierung von Kupfer-Nickel-Katalysatoren
Chemische und mikrostrukturelle Veränderungen des Holzes infolge Brandbelastung
Kupfer. Chemisches Zeichen Cu (Cuprum).
Bruchmechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung des Werkstoffübergangs Edelmetall-Aufbrennlegierung/Dentalkeramik
Mikrostrukturelle Charakterisierung, Modellentwicklung und Simulation poröser Elektroden für Lithiumionenzellen
Mikrostrukturelle Charakterisierung einer pulvermetallurgisch hergestellten mehrphasigen TiAl-Legierung