Hochschulschrift

Simulation based analysis of LED package reliability regarding encapsulant related failures

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
ISBN
9783839609569
3839609569
Maße
21 cm
Umfang
XXV, 138 Seiten
Sprache
Englisch
Anmerkungen
Illustrationen
Technische Universität Berlin, Dissertation, 2015

Klassifikation
Elektrotechnik, Elektronik
Schlagwort
Lumineszenzdiode
Ausfall
Verbindungstechnik
Silicone
Epoxide
Vergussmasse
Stoffeigenschaft
Werkstoffprüfung
Degradation
Finite-Elemente-Methode

Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
Stuttgart
(wer)
Fraunhofer Verlag
(wann)
[2016]
Urheber
Beteiligte Personen und Organisationen
Fraunhofer IZM, Berlin
Fraunhofer IRB-Verlag

Inhaltsverzeichnis
Rechteinformation
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Letzte Aktualisierung
11.06.2025, 13:51 MESZ

Datenpartner

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Objekttyp

  • Hochschulschrift

Beteiligte

Entstanden

  • [2016]

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