Cure kinetics modeling of a high glass transition temperature epoxy molding compound (EMC) based on inline dielectric analysis

Sprache
Englisch
Identifier
1243432489

Beteiligte Personen und Organisationen
Franieck, Erick
Fleischmann, Martin
Hölck, Ole
Kutuzova, Larysa
Kandelbauer, Andreas

DOI
10.3390/polym13111734
URN
Rechteinformation
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
Letzte Aktualisierung
26.01.2023, 13:52 MEZ

Beteiligte

  • Franieck, Erick
  • Fleischmann, Martin
  • Hölck, Ole
  • Kutuzova, Larysa
  • Kandelbauer, Andreas

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