Cure kinetics modeling of a high glass transition temperature epoxy molding compound (EMC) based on inline dielectric analysis
- Sprache
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Englisch
- Identifier
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1243432489
Fleischmann, Martin
Hölck, Ole
Kutuzova, Larysa
Kandelbauer, Andreas
- DOI
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10.3390/polym13111734
- URN
- Rechteinformation
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Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
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26.01.2023, 13:52 MEZ
Beteiligte
- Franieck, Erick
- Fleischmann, Martin
- Hölck, Ole
- Kutuzova, Larysa
- Kandelbauer, Andreas