Zerstörungsfreie 3-dimensionale Defektlokaliserung an System-in-Packages (SiP) mittels Lock-in Thermographie

Location
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Dimensions
21 cm
Extent
118 S.
Language
Deutsch
Notes
Ill., graph. Darst.

Classification
Elektrotechnik, Elektronik
Keyword
Dreidimensionale Integration
Fehlerortung
Thermografie
Lock-in-Verstärker

Event
Veröffentlichung
(where)
Halle (Saale)
(who)
IWM
(when)
2012
Creator

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Last update
11.03.2025, 12:27 PM CET

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Time of origin

  • 2012

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