Analysis of tempering effects on LDS-MID and PCB substrates for HF applications
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- Umfang
-
Online-Ressource
- Sprache
-
Englisch
- Erschienen in
-
In: Journal of manufacturing and materials processing 7 (2023), No. 139
- Klassifikation
-
Elektrotechnik, Elektronik
- Ereignis
-
Veröffentlichung
- (wo)
-
Stuttgart
- (wer)
-
Universitätsbibliothek der Universität Stuttgart
- (wann)
-
2023
- Urheber
- DOI
-
10.18419/opus-13688
- URN
-
urn:nbn:de:bsz:93-opus-ds-137078
- Rechteinformation
-
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
25.03.2025, 13:45 MEZ
Datenpartner
Dieses Objekt wird bereitgestellt von:
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Beteiligte
- Wolf, Marius
- Werum, Kai
- Guenther, Thomas
- Schleeh, Lisa
- Eberhardt, Wolfgang
- Zimmermann, André
- Universitätsbibliothek der Universität Stuttgart
Entstanden
- 2023
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