Low‐stress over‐molding of media‐tight electronics using thermoplastic foam injection molding

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Umfang
Online-Ressource
Sprache
Englisch

Erschienen in
In: Polymer Engineering and Science 61.5 (2021): S. 1518-1528.

Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
Erlangen
(wer)
Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU)
(wann)
2021
Urheber
Ott, Constantin
Drummer, Dietmar

DOI
10.1002/pen.25672
URN
urn:nbn:de:bvb:29-opus4-165035
Rechteinformation
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
Letzte Aktualisierung
14.08.2025, 10:44 MESZ

Datenpartner

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Beteiligte

  • Ott, Constantin
  • Drummer, Dietmar
  • Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU)

Entstanden

  • 2021

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