- Weitere Titel
-
Diffusionslöten für die Hochtemperatur Packaging der Leistungselektronik
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- Umfang
-
Online-Ressource
- Sprache
-
Englisch
- Anmerkungen
-
Erlangen, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU), Dissertation, 2017
- Erschienen in
-
FAU Studien aus dem Maschinenbau ; 315
- Klassifikation
-
Elektrotechnik, Elektronik
- Schlagwort
-
Power electronics
Packaging
Diffusion
Temperature
Copper
Diffusionslöten
Verbindungstechnik
Prozessoptimierung
Leistungselektronik
Hochtemperatur
Intermetallische Verbindungen
Löten
- Ereignis
-
Veröffentlichung
- (wo)
-
Erlangen
- (wer)
-
FAU University Press
- (wann)
-
2018
- Urheber
- Beteiligte Personen und Organisationen
- URN
-
urn:nbn:de:bvb:29-opus4-105568
- Rechteinformation
-
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
14.08.2025, 11:04 MESZ
Datenpartner
Dieses Objekt wird bereitgestellt von:
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Beteiligte
- Syed-Khaja, Aarief
- Franke, Jörg
- Schmidt, Bertram
- Hanenkamp, Nico
- Merklein, Marion
- Schmidt, Michael
- Wartzack, Sandro
- FAU University Press
Entstanden
- 2018
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