Hochschulschrift

Ultra-thin chip embedding and interconnect technology for system-in-foil applications

Location
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
ISBN
9783844052763
3844052763
Dimensions
21 cm, 300 g
Extent
xxi, 176 Seiten
Edition
[1. Auflage]
Language
Englisch
Notes
Illustrationen
Universität Stuttgart, Dissertation, 2017

Classification
Elektrotechnik, Elektronik
Keyword
Chip
Kunststofffolie
Verbindungstechnik
Integration
Kontaktieren
Metallisieren
Dünnschichttechnik
Polymerelektronik
Flexible Leiterplatte
System-in-Package

Event
Veröffentlichung
(where)
Herzogenrath
(who)
Shaker Verlag
(when)
2017
Creator
Contributor

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Last update
11.03.2025, 12:12 PM CET

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Object type

  • Hochschulschrift

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Time of origin

  • 2017

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