Hochschulschrift

Simulation-based investigation of interface delamination in plastic IC packages under temperature and moisture loading

Location
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Extent
Online-Ressource
Language
Englisch
Notes
Berlin, Techn. Univ., Diss., 2010

Classification
Elektrotechnik, Elektronik
Keyword
Halbleitergehäuse
Epoxidharz
Thermoplastische Formmasse
Feuchtigkeit
Delamination

Creator

URN
urn:nbn:de:kobv:83-opus-27687
Rights
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
Last update
15.08.2025, 7:28 AM CEST

Data provider

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Object type

  • Hochschulschrift

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