Leiterplattenbasiertes Packaging zur Systemintegration mittels Film-Assisted Transfer Molding

zu Verbundenen Objekten

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Umfang
Online-Ressource
Sprache
Deutsch
Anmerkungen
Stuttgart, Universität Stuttgart, Dissertation, 2018

Klassifikation
Elektrotechnik, Elektronik
Schlagwort
Bildsensor
System-in-Package
Gedruckte Schaltung
MEMS
Gehäuse
Kundenspezifische Schaltung

Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
Stuttgart
(wer)
Universitätsbibliothek der Universität Stuttgart
(wann)
2018
Urheber
Beteiligte Personen und Organisationen
Zimmermann, André

DOI
10.18419/opus-9920
URN
urn:nbn:de:bsz:93-opus-ds-99373
Rechteinformation
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
Letzte Aktualisierung
25.03.2025, 13:51 MEZ

Datenpartner

Dieses Objekt wird bereitgestellt von:
Deutsche Nationalbibliothek. Bei Fragen zum Objekt wenden Sie sich bitte an den Datenpartner.
Original beim Datenpartner anzeigen

Beteiligte

  • Hera, Daniel
  • Zimmermann, André
  • Universitätsbibliothek der Universität Stuttgart

Entstanden

  • 2018

Ähnliche Objekte (12)

Netz-Transfer und Systemintegration

Netz-Transfer und Systemintegration

Netz-Transfer und Systemintegration

Collection article | Conference paper | Konferenzbeitrag | Sammelwerksbeitrag

Netz-Transfer und Systemintegration

Qualitätsorientierte Prozessauslegung im Resin Transfer Molding

Qualitätsorientierte Prozessauslegung im Resin Transfer Molding

Injection, transfer molding of thermosetting plastics

Injection, transfer molding of thermosetting plastics

Qualitätsorientierte Prozessauslegung im Resin Transfer Molding

Qualitätsorientierte Prozessauslegung im Resin Transfer Molding

Machine Learning Assisted Multiscale Simulation for Liquid Composite Molding

zweidimensionales bewegtes Bild

Machine Learning Assisted Multiscale Simulation for Liquid Composite Molding

Template-Assisted Electrodeposition of Metallic Nanowires and their Application in Electronic Packaging

Hochschulschrift

Template-Assisted Electrodeposition of Metallic Nanowires and their Application in Electronic Packaging

Template-assisted electrodeposition of metallic nanowires and their application in electronic packaging

Hochschulschrift

Template-assisted electrodeposition of metallic nanowires and their application in electronic packaging

Systemintegration eines Blockcodes

Hochschulschrift

Systemintegration eines Blockcodes

Unternehmensarchitekturen und Systemintegration

Aufsatzsammlung

Unternehmensarchitekturen und Systemintegration

Unternehmensarchitekturen und Systemintegration

Aufsatzsammlung

Unternehmensarchitekturen und Systemintegration

Packaging in packaging: dh-virtualenv

zweidimensionales bewegtes Bild

Packaging in packaging: dh-virtualenv

Verbundene Objekte