Hochschulschrift

Gesinterte Silber-Verbindungsschichten unter thermomechanischer Beanspruchung

Zusammenfassung: Das druckunterstützte Sintern poröser Silber-Verbindungsschichten wird als vorteilhafte Möglichkeit der Rückseitenkontaktierung von Leistungshalbleitern zum Schaltungsträger gesehen. Diese Arbeit untersucht diese Verbindungsschichten unter thermomechanischer Wechselbelastung. Die Arbeit konzentriert sich auf eine exemplarische Sinterschicht einer Porosität von ~ 15 % mit Fokus auf den angestrebten Temperatureinsatzbereich bis 200 °C. Zunächst wird die thermische Stabilität des gesinterten Verbindungsmaterials getestet. Dann wird eine mechanische Charakterisierung im Zugversuch durchgeführt. Mit den gewonnenen Materialdaten wird die Beanspruchung der Sinterschicht bei Temperaturwechseln simulativ bestimmt. In der Verbindungsschicht auftretende zyklische viskoplastische Dehnungen können zu gemessenen Rissfortschrittsraten in Beziehung gesetzt werden. Damit ergibt sich ein Lebensdauermodell auf Beanspruchungsbasis, das für technische Auslegungen und Absicherungen genutzt werden kann

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Umfang
Online-Ressource
Sprache
Deutsch
Anmerkungen
Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, Dissertation, 2015

Klassifikation
Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau
Schlagwort
Drucksintern
Verbindungsschicht
Silber
Leistungselektronik
Rissausbreitung
Lebensdauer
Elektroantrieb
Gefüge
Zugversuch
Sintermittel
Chip
Kühlkreislauf
Verbindungstechnik
Thermomechanik
Temperaturwechselbeständigkeit
Materialermüdung
Temperaturbeständigkeit
Rissausbreitung
Verbindungsschicht
Stoffeigenschaft
Silber
Sinterwerkstoff
Drucksintern

Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
Freiburg
(wer)
Universität
(wann)
2015
Urheber
Beteiligte Personen und Organisationen

DOI
10.6094/UNIFR/10421
URN
urn:nbn:de:bsz:25-freidok-104211
Rechteinformation
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Letzte Aktualisierung
25.03.2025, 13:48 MEZ

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Objekttyp

  • Hochschulschrift

Beteiligte

Entstanden

  • 2015

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