Hochschulschrift
Bauteiloptimierung durch gekoppelte Temperatur-, Spannungs- und Mikrostruktursimulation
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISBN
-
9783826535796
3826535790
- Maße
-
21 cm
- Umfang
-
VII, 134 S.
- Ausgabe
-
Als Ms. gedr.
- Sprache
-
Deutsch
- Anmerkungen
-
Ill., graph. Darst.
Zugl.: Aachen, Techn. Hochsch., Diss., 1998
- Erschienen in
-
Forschung, Entwicklung, Ergebnisse / RWTH Aachen ; Bd. 1
- Schlagwort
-
Gießen
Prozesssimulation
- Inhaltsverzeichnis
- Rechteinformation
-
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- Letzte Aktualisierung
-
11.03.2025, 11:43 MEZ
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Objekttyp
- Hochschulschrift
Beteiligte
- Fackeldey, Martin
- Shaker
Entstanden
- 1998
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