Technologie 3D-MID : räumliche elektronische Baugruppen ; Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte

to connected objects

Dieses Buch beschreibt die Herstellung von MID-Komponenten und -Baugruppen (Molded Interconnected Devices). Die MID-Technologie verbindet elektronische und mechanische Funktionen auf einer einzigen Baugruppe. Basis sind spritzgegossene thermoplastische Grundkörper. An diesem MID-Großprojekt, das jetzt mit Blick auf die industrielle Anwendung weitgehend abgeschlossen ist, haben sich über 70 Firmen beteiligt. Die Grundlagen dieser Technologie und ihre technische Umsetzung werden erstmals in diesem Handbuch zusammengefasst.

Location
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
ISBN
9783446227200
3446227202
Dimensions
25 cm
Extent
XIII, 320 S.
Language
Deutsch
Notes
Ill., graph. Darst.
Literaturverz. S. 311 - 320

Classification
Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau
Keyword
Dreidimensionaler spritzgegossener Schaltungsträger

Event
Veröffentlichung
(where)
München, Wien
(who)
Hanser
(when)
2004
Contributor

Table of contents
Rights
Bei diesem Objekt liegt nur das Inhaltsverzeichnis digital vor. Der Zugriff darauf ist unbeschränkt möglich.
Last update
11.03.2025, 12:20 PM CET

Data provider

This object is provided by:
Deutsche Nationalbibliothek. If you have any questions about the object, please contact the data provider.

Associated

Time of origin

  • 2004

Other Objects (12)

Prozesse und Systeme zur Bestückung räumlicher elektronischer Baugruppen (3D-MID)

Prozesse und Systeme zur Bestückung räumlicher elektronischer Baugruppen (3D-MID)

Prozesse und Systeme zur Bestückung räumlicher elektronischer Baugruppen (3D-MID)

Hochschulschrift

Prozesse und Systeme zur Bestückung räumlicher elektronischer Baugruppen (3D-MID)

Räumliche, elektronische Baugruppen (3D-MID) : Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger

Räumliche, elektronische Baugruppen (3D-MID) : Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger

Sonderausgabe räumliche elektronische Baugruppen

Sonderausgabe räumliche elektronische Baugruppen

Integrative Entwicklung räumlicher elektronischer Baugruppen

Integrative Entwicklung räumlicher elektronischer Baugruppen

Technologie elektronischer Baugruppen

Technologie elektronischer Baugruppen

Technologie elektronischer Baugruppen

Technologie elektronischer Baugruppen

Beschichtung Elektronischer Baugruppen

Konferenzschrift

Beschichtung Elektronischer Baugruppen

Methodik zur Produktoptimierung mechanisch elektronischer Baugruppen durch die Technologie MID (Molded Interconnect Devices)

Hochschulschrift

Methodik zur Produktoptimierung mechanisch elektronischer Baugruppen durch die Technologie MID (Molded Interconnect Devices)

Analyse und Optimierung der Entwicklung und Zuverlässigkeit räumlicher Schaltungsträger (3D-MID)

Analyse und Optimierung der Entwicklung und Zuverlässigkeit räumlicher Schaltungsträger (3D-MID)

Analyse und Optimierung der Entwicklung und Zuverlässigkeit räumlicher Schaltungsträger (3D-MID)

Hochschulschrift

Analyse und Optimierung der Entwicklung und Zuverlässigkeit räumlicher Schaltungsträger (3D-MID)

Automatische Reparatur elektronischer Baugruppen

Hochschulschrift

Automatische Reparatur elektronischer Baugruppen

Related objects