Schlussbericht zu dem IGF-Vorhaben Elektrostatische und fluidische Self-Assembly-Prozesse für die präzise Montage von Mikrosystemen : : IGF-Vorhaben 17.456 N; Bewilligungszeitraum 01.04.2012-31.12.2014

Zusammenfassung: In der Mikromontage müssen in der Regel aufwändige Maschinen eingesetzt werden, wenn eine Genauigkeit von unter 10 µm gefordert ist. In diesem Video wird ein Verfahren präsentiert, bei dem das Bauteil durch elektrostatische Felder positioniert und anschließend in situ ausgehärtet wird. Der Prozesszyklus besteht aus den drei Schritten Klebstoff-applikation, Bauteilausrichtung und Aushärtung des Klebstoffes. Auf der Oberseite des Substrats sowie an der Unterseite des Chips befinden sich Elektrodenpaare, welche in Serie geschalteten Plattenkondensatoren entsprechen. Beim Anlegen einer Spannung an die Substratelektroden bilden sich dreidimensionale elektrische Felder zwischen den Elektroden aus. Diese bewirken auch laterale Kräfte auf das Bauelement. Wenn dieses auf einem niederviskosen Klebstofffilm platziert ist, so wird es verschiebbar und kann bei Überlappung der Elektroden-Paare zentriert werden. Im nächsten Schritt wird der UV-härtbare Klebstoff belichtet und das Bauteil wird damit fixiert. Deutsche Demonstration des Prozesses: http://youtu.be/5mr1_oPvX9s
Zusammenfassung: For micro-assembly often very costly machines are utilized, when placement accuracy below 10 µm is required. In this video, a method is presented, by which the component is aligned in an electrical field und subsequently fixed in situ. The process cycle comprises the steps of adhesive dispensing, component alignment and hardening of the glue. On top of the mounting substrate and on the bottom of the device electrode pairs are arranged, which are equivalent to two co-planar capacitors, which are switched in series. If the substrate electrodes are subjected to a voltage, three-dimensional electrical fields will be generated, which induce lateral and vertical forces. As the devices have been placed on a liquid film of a low-viscosity adhesive, they are relocatable and will be centered at the overlap position of the electrode pairs. Finally the UV-hardening adhesive will be exposed with an UV-LED and the device is attached in this way. English demonstration of the process: http://youtu.be/SIqNgOlHfvg

Object Details

• Location: Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
• Extent: Online-Ressource
• Language: Deutsch

Classification and Topics

• Classification: Industrielle und handwerkliche Fertigung
• Keyword: Elektrostatik ; Selbstorganisation ; Härten ; Ultraviolett ; Forschungsbericht ; Online-Ressource

Contributors, Places and Time

• Event: Veröffentlichung
• (where): Freiburg
• (who): Universität
• (when): 2015
• Creator: Tondorf, Marcel ; Wilde, Jürgen

Further information

• URN: urn:nbn:de:bsz:25-opus-99312
• Rights: Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
• Last update: 25.03.2025, 1:49 PM CET