Hochschulschrift
Kupfer-Metallisierung für Siliciumcarbid-Leistungshalbleiter zur Steigerung der Lebensdauer
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISBN
-
9783844033571
- Maße
-
21 cm, 248 g
- Umfang
-
IX, 153 S.
- Sprache
-
Deutsch
- Anmerkungen
-
Ill., graph. Darst.
Zugl.: Erlangen, Nürnberg, Univ., Diss., 2014
- Erschienen in
-
Erlanger Berichte Mikroelektronik ; Bd. 2015,1
- Klassifikation
-
Elektrotechnik, Elektronik
- Schlagwort
-
Verbindungstechnik
Siliciumcarbid
Leistungshalbleiter
Kupfer
Metallisieren
Drahtbonden
Chip
Thermomechanische Eigenschaft
Elektrische Eigenschaft
Lebensdauer
- Inhaltsverzeichnis
- Rechteinformation
-
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- Letzte Aktualisierung
-
11.06.2025, 14:17 MESZ
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Objekttyp
- Hochschulschrift
Beteiligte
- Behrens, Tim
- Shaker
Entstanden
- 2015
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