Hochschulschrift
Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging
- Location
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISBN
-
9783839610565
3839610567
- Dimensions
-
21 cm
- Extent
-
151 Seiten
- Language
-
Deutsch
- Notes
-
Illustrationen
Technische Universität Berlin, Dissertation, 2016
- Classification
-
Elektrotechnik, Elektronik
- Keyword
-
Silicium-Durchkontaktierung
Plasmaätzen
Dreidimensionale Integration
Wafer level packaging
- Event
-
Veröffentlichung
- (where)
-
Stuttgart
- (who)
-
Fraunhofer Verlag
- (when)
-
[2016]
- Creator
- Contributor
- Table of contents
- Rights
-
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- Last update
-
11.06.2025, 2:18 PM CEST
Data provider
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Object type
- Hochschulschrift
Associated
- Wilke, Martin
- Fraunhofer IZM
- Fraunhofer IRB-Verlag
- Fraunhofer Verlag
Time of origin
- [2016]
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