Hochschulschrift

Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
ISBN
9783839610565
3839610567
Maße
21 cm
Umfang
151 Seiten
Sprache
Deutsch
Anmerkungen
Illustrationen
Technische Universität Berlin, Dissertation, 2016

Klassifikation
Elektrotechnik, Elektronik
Schlagwort
Silicium-Durchkontaktierung
Plasmaätzen
Dreidimensionale Integration
Wafer level packaging

Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
Stuttgart
(wer)
Fraunhofer Verlag
(wann)
[2016]
Urheber
Beteiligte Personen und Organisationen
Fraunhofer IZM
Fraunhofer IRB-Verlag

Inhaltsverzeichnis
Rechteinformation
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Letzte Aktualisierung
11.06.2025, 14:18 MESZ

Datenpartner

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Objekttyp

  • Hochschulschrift

Beteiligte

Entstanden

  • [2016]

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