Hochschulschrift
Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging
- Standort
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Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISBN
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9783839610565
3839610567
- Maße
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21 cm
- Umfang
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151 Seiten
- Sprache
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Deutsch
- Anmerkungen
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Illustrationen
Technische Universität Berlin, Dissertation, 2016
- Klassifikation
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Elektrotechnik, Elektronik
- Schlagwort
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Silicium-Durchkontaktierung
Plasmaätzen
Dreidimensionale Integration
Wafer level packaging
- Ereignis
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Veröffentlichung
- (wo)
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Stuttgart
- (wer)
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Fraunhofer Verlag
- (wann)
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[2016]
- Urheber
- Beteiligte Personen und Organisationen
- Inhaltsverzeichnis
- Rechteinformation
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- Letzte Aktualisierung
-
11.06.2025, 14:18 MESZ
Datenpartner
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Objekttyp
- Hochschulschrift
Beteiligte
- Wilke, Martin
- Fraunhofer IZM
- Fraunhofer IRB-Verlag
- Fraunhofer Verlag
Entstanden
- [2016]