Chemical mechanical planarization of semiconductor materials

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
ISBN
9783540431817
3540431810
Maße
24 cm
Umfang
X, 425 S.
Sprache
Englisch
Anmerkungen
Ill., graph. Darst.
Literaturangaben

Erschienen in
Springer series in materials science ; 69

Klassifikation
Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau
Schlagwort
Halbleiterwerkstoff
Chemisches Polieren

Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
Berlin, Heidelberg, New York, Hong Kong, London, Milan, Paris, Tokyo
(wer)
Springer
(wann)
2004
Beteiligte Personen und Organisationen
Oliver, Michael R.

Inhaltsverzeichnis
Rechteinformation
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Letzte Aktualisierung
11.06.2025, 13:38 MESZ

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Beteiligte

  • Oliver, Michael R.
  • Springer

Entstanden

  • 2004

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