In‐Liquid Plasma for Surface Engineering of Cu Electrodes with Incorporated SiO2 Nanoparticles: From Micro to Nano

Location
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Extent
Online-Ressource
Language
Englisch

Bibliographic citation
In: Advanced Functional Materials (32:6) - New York, NY : Wiley - Art.-Id. 2107058

Event
Veröffentlichung
(where)
Berlin
(who)
Technische Universität Berlin
(when)
2022
Creator
Menezes, Pramod V.
Elnagar, Mohamed M.
Al‐Shakran, Mohammad
Eckl, Maximilian J.
Menezes, Prashanth W.
Kibler, Ludwig A.
Jacob, Timo

DOI
10.14279/depositonce-15400
Handle
11303/16623
URN
urn:nbn:de:101:1-2022040602020968577930
Rights
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
Last update
25.03.2025, 1:42 PM CET

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Associated

  • Menezes, Pramod V.
  • Elnagar, Mohamed M.
  • Al‐Shakran, Mohammad
  • Eckl, Maximilian J.
  • Menezes, Prashanth W.
  • Kibler, Ludwig A.
  • Jacob, Timo
  • Technische Universität Berlin

Time of origin

  • 2022

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