In‐Liquid Plasma for Surface Engineering of Cu Electrodes with Incorporated SiO2 Nanoparticles: From Micro to Nano
- Standort
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Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- Umfang
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Online-Ressource
- Sprache
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Englisch
- Erschienen in
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In: Advanced Functional Materials (32:6) - New York, NY : Wiley - Art.-Id. 2107058
- Ereignis
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Veröffentlichung
- (wo)
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Berlin
- (wer)
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Technische Universität Berlin
- (wann)
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2022
- Urheber
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Menezes, Pramod V.
Elnagar, Mohamed M.
Al‐Shakran, Mohammad
Eckl, Maximilian J.
Menezes, Prashanth W.
Kibler, Ludwig A.
Jacob, Timo
- DOI
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10.14279/depositonce-15400
- Handle
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11303/16623
- URN
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urn:nbn:de:101:1-2022040602020968577930
- Rechteinformation
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Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
25.03.2025, 13:42 MEZ
Datenpartner
Deutsche Nationalbibliothek. Bei Fragen zum Objekt wenden Sie sich bitte an den Datenpartner.
Beteiligte
- Menezes, Pramod V.
- Elnagar, Mohamed M.
- Al‐Shakran, Mohammad
- Eckl, Maximilian J.
- Menezes, Prashanth W.
- Kibler, Ludwig A.
- Jacob, Timo
- Technische Universität Berlin
Entstanden
- 2022