In‐Liquid Plasma for Surface Engineering of Cu Electrodes with Incorporated SiO2 Nanoparticles: From Micro to Nano

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Umfang
Online-Ressource
Sprache
Englisch

Erschienen in
In: Advanced Functional Materials (32:6) - New York, NY : Wiley - Art.-Id. 2107058

Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
Berlin
(wer)
Technische Universität Berlin
(wann)
2022
Urheber
Menezes, Pramod V.
Elnagar, Mohamed M.
Al‐Shakran, Mohammad
Eckl, Maximilian J.
Menezes, Prashanth W.
Kibler, Ludwig A.
Jacob, Timo

DOI
10.14279/depositonce-15400
Handle
11303/16623
URN
urn:nbn:de:101:1-2022040602020968577930
Rechteinformation
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
Letzte Aktualisierung
25.03.2025, 13:42 MEZ

Datenpartner

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Beteiligte

  • Menezes, Pramod V.
  • Elnagar, Mohamed M.
  • Al‐Shakran, Mohammad
  • Eckl, Maximilian J.
  • Menezes, Prashanth W.
  • Kibler, Ludwig A.
  • Jacob, Timo
  • Technische Universität Berlin

Entstanden

  • 2022

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