Hochschulschrift
A method for the assembly of microelectronic packages using microwave curing
- Location
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISBN
-
9783839613337
3839613337
- Dimensions
-
21 cm
- Extent
-
XVII, 221 Seiten
- Language
-
Englisch
- Notes
-
Illustrationen
Universität Stuttgart, Dissertation, 2017
- Bibliographic citation
-
Stuttgarter Beiträge zur Produktionsforschung ; Band 80
- Classification
-
Elektrotechnik, Elektronik
- Keyword
-
Verbindungstechnik
MEMS
Miniaturisierung
Härten
Mikrowellentechnik
Flip-Chip-Technologie
- Event
-
Veröffentlichung
- (where)
-
Stuttgart
- (who)
-
Fraunhofer Verlag
- (when)
-
[2018]
- Creator
- Contributor
- Table of contents
- Rights
-
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- Last update
-
11.06.2025, 2:15 PM CEST
Data provider
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Object type
- Hochschulschrift
Associated
- Adamietz, Raphael
- Fraunhofer IRB-Verlag
- Fraunhofer Verlag
Time of origin
- [2018]
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