Tough soldering for stretchable electronics by small-molecule modulated interfacial assemblies

zu Verbundenen Objekten

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Umfang
1 Online-Ressource.
Sprache
Englisch

Erschienen in
Tough soldering for stretchable electronics by small-molecule modulated interfacial assemblies ; volume:14 ; number:1 ; day:24 ; month:11 ; year:2023 ; pages:1-10 ; date:12.2023
Nature Communications ; 14, Heft 1 (24.11.2023), 1-10, 12.2023

Urheber
Ai, Liqing
Lin, Weikang
Cao, Chunyan
Li, Pengyu
Wang, Xuejiao
Lv, Dong
Li, Xin
Yang, Zhengbao
Yao, Xi
Beteiligte Personen und Organisationen
SpringerLink (Online service)

DOI
10.1038/s41467-023-43574-8
URN
urn:nbn:de:101:1-2024020714492224602047
Rechteinformation
Open Access; Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
Letzte Aktualisierung
15.08.2025, 07:27 MESZ

Datenpartner

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Beteiligte

  • Ai, Liqing
  • Lin, Weikang
  • Cao, Chunyan
  • Li, Pengyu
  • Wang, Xuejiao
  • Lv, Dong
  • Li, Xin
  • Yang, Zhengbao
  • Yao, Xi
  • SpringerLink (Online service)

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