Hochschulschrift
Modellierung und Simulation des Chemisch-mechanischen Planarisierens unter besonderer Berücksichtigung langreichweitiger Wechselwirkungen auf der Chipskala
- Location
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISBN
-
9783839611852
3839611857
- Dimensions
-
21 cm
- Extent
-
xix, 147 Seiten
- Language
-
Deutsch
- Notes
-
Illustrationen
TU, Dresden, Dissertation, 2016
- Classification
-
Elektrotechnik, Elektronik
- Keyword
-
Chemisch-mechanisches Polieren
Chip
Planheit
Fertigungsgerechtes Layout
Wafer
Halbleitertechnologie
Integrierte Schaltung
Simulation
- Event
-
Veröffentlichung
- (where)
-
Stuttgart
- (who)
-
Fraunhofer Verlag
- (when)
-
[2017]
- Creator
- Contributor
- Table of contents
- Rights
-
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- Last update
-
11.06.2025, 1:38 PM CEST
Data provider
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Object type
- Hochschulschrift
Associated
- Bott, Sascha
- Fraunhofer IPMS
- Fraunhofer IRB-Verlag
- Fraunhofer Verlag
Time of origin
- [2017]
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