Hochschulschrift
Modellierung und Simulation des Chemisch-mechanischen Planarisierens unter besonderer Berücksichtigung langreichweitiger Wechselwirkungen auf der Chipskala
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISBN
-
9783839611852
3839611857
- Maße
-
21 cm
- Umfang
-
xix, 147 Seiten
- Sprache
-
Deutsch
- Anmerkungen
-
Illustrationen
TU, Dresden, Dissertation, 2016
- Klassifikation
-
Elektrotechnik, Elektronik
- Schlagwort
-
Chemisch-mechanisches Polieren
Chip
Planheit
Fertigungsgerechtes Layout
Wafer
Halbleitertechnologie
Integrierte Schaltung
Simulation
- Ereignis
-
Veröffentlichung
- (wo)
-
Stuttgart
- (wer)
-
Fraunhofer Verlag
- (wann)
-
[2017]
- Urheber
- Beteiligte Personen und Organisationen
- Inhaltsverzeichnis
- Rechteinformation
-
Bei diesem Objekt liegt nur das Inhaltsverzeichnis digital vor. Der Zugriff darauf ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
11.06.2025, 13:38 MESZ
Datenpartner
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Objekttyp
- Hochschulschrift
Beteiligte
- Bott, Sascha
- Fraunhofer IPMS
- Fraunhofer IRB-Verlag
- Fraunhofer Verlag
Entstanden
- [2017]
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