Hochschulschrift
High barrier materials for flexible and transparent encapsulation of organic electronics
- Weitere Titel
-
Hochbarrierematerialien für die flexible und transparente Verkapselung von organischer Elektronik
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- Umfang
-
Online-Ressource
- Sprache
-
Englisch
- Anmerkungen
-
München, Technische Universität München, Diss., 2013
- Klassifikation
-
Elektrotechnik, Elektronik
- Ereignis
-
Veröffentlichung
- (wo)
-
München
- (wer)
-
Universitätsbibliothek der TU München
- (wann)
-
2013
- Urheber
-
Schmidt, Margot Marion
- Beteiligte Personen und Organisationen
-
Langowski, Horst-Christian
Briesen, Heiko
Sommer, Karl
Majschak, Jens-Peter
- URN
-
urn:nbn:de:bvb:91-diss-20131213-1145032-0-2
- Rechteinformation
-
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
25.03.2025, 13:52 MEZ
Datenpartner
Dieses Objekt wird bereitgestellt von:
Deutsche Nationalbibliothek. Bei Fragen zum Objekt wenden Sie sich bitte an den Datenpartner.
Deutsche Nationalbibliothek. Bei Fragen zum Objekt wenden Sie sich bitte an den Datenpartner.
Objekttyp
- Hochschulschrift
Beteiligte
- Schmidt, Margot Marion
- Langowski, Horst-Christian
- Briesen, Heiko
- Sommer, Karl
- Majschak, Jens-Peter
- Universitätsbibliothek der TU München
Entstanden
- 2013
Ähnliche Objekte (12)
High barrier materials for flexible and transparent encapsulation of organic electronics
Ultrathin gold nanowires for transparent electronics: Breaking barriers
Flexible electronic packaging and encapsulation technology
npj flexible electronics
Flexible hybrid electronics
Toward Sustainable Transparent and Flexible Electronics with Amorphous Zinc Tin Oxide
Flexible carbon-based electronics
Large area and flexible electronics
Templated self-assembly of ultrathin gold nanowires by nanoimprinting for transparent flexible electronics
Mechanics of flexible and stretchable electronics
Ultrathin gold nanowires for transparent electronics
Plasma polymer-parylene films: a study of flexible multilayer encapsulation
High barrier materials for flexible and transparent encapsulation of organic electronics
Ultrathin gold nanowires for transparent electronics: Breaking barriers
Flexible electronic packaging and encapsulation technology
npj flexible electronics
Flexible hybrid electronics
Toward Sustainable Transparent and Flexible Electronics with Amorphous Zinc Tin Oxide
Flexible carbon-based electronics
Large area and flexible electronics
Templated self-assembly of ultrathin gold nanowires by nanoimprinting for transparent flexible electronics
Mechanics of flexible and stretchable electronics
Ultrathin gold nanowires for transparent electronics
Plasma polymer-parylene films: a study of flexible multilayer encapsulation
High barrier materials for flexible and transparent encapsulation of organic electronics
Ultrathin gold nanowires for transparent electronics: Breaking barriers
Flexible electronic packaging and encapsulation technology
npj flexible electronics
Flexible hybrid electronics
Toward Sustainable Transparent and Flexible Electronics with Amorphous Zinc Tin Oxide
Flexible carbon-based electronics
Large area and flexible electronics
Templated self-assembly of ultrathin gold nanowires by nanoimprinting for transparent flexible electronics
Mechanics of flexible and stretchable electronics
Ultrathin gold nanowires for transparent electronics