Einsatzmöglichkeiten leitender Klebstoffe zur zuverlässigen Kontaktierung elektronischer Bauelemente in der SMT

Location
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Extent
Online-Ressource
Language
Deutsch
Notes
Erlangen, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU), Dissertation, 1998

Bibliographic citation
Fertigungstechnik - Erlangen ; 85

Keyword
Klebstoff
Bauelement
Kleben
Löten
Maschinenbau
Zinn
Ingenieurwissenschaften
Maschinenbau
Produktionstechnik

Event
Veröffentlichung
(where)
Erlangen
(who)
Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU)
(when)
1998
Creator
Contributor
Feldmann, Klaus
Feldmann, Klaus
Sauer, TU Dresden, W.
Feldmann, Klaus
Geiger, Manfred

DOI
10.25593/3-87525-113-7
URN
urn:nbn:de:bvb:29-opus4-136490
Rights
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Last update
25.03.2025, 1:43 PM CET

Data provider

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  • Luchs, Ralf
  • Feldmann, Klaus
  • Sauer, TU Dresden, W.
  • Geiger, Manfred
  • Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU)

Time of origin

  • 1998

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