Carbon nanotube bumps for the flip chip packaging system

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
ISSN
1556-276X
Umfang
Online-Ressource
Sprache
Englisch
Anmerkungen
online resource.

Erschienen in
Carbon nanotube bumps for the flip chip packaging system ; volume:7 ; number:1 ; day:7 ; month:2 ; year:2012 ; pages:1-8 ; date:12.2012
Nanoscale research letters ; 7, Heft 1 (7.2.2012), 1-8, 12.2012

Klassifikation
Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau

Urheber
Yap, Chin Chong
Brun, Christophe
Tan, Dunlin
Li, Hong
Teo, Edwin Hang Tong
Baillargeat, Dominique
Tay, Beng Kang
Beteiligte Personen und Organisationen
SpringerLink (Online service)

DOI
10.1186/1556-276X-7-105
URN
urn:nbn:de:101:1-2019091309103395342970
Rechteinformation
Open Access; Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
Letzte Aktualisierung
15.08.2025, 07:22 MESZ

Datenpartner

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Beteiligte

  • Yap, Chin Chong
  • Brun, Christophe
  • Tan, Dunlin
  • Li, Hong
  • Teo, Edwin Hang Tong
  • Baillargeat, Dominique
  • Tay, Beng Kang
  • SpringerLink (Online service)

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